• HM-1型催化剂加氢脱氧型催化剂

    详细信息

     品牌:圣美牌  产品规格:HM-123  有效物质含量:≤0.5×10-6V/V % 
     主要用途:用于脱除氢气中的氧和氮、氩、氦    
    【产品型号:】
    【产品简介:】
    HM1型催化剂是属于PdAl2O3型,主要用于脱除氢气中的氧和氮、氩、氦等惰性气体加氢脱氧,其反应原理是:当原料气通过催化剂时,气体中的氧杂质与氢气化合生成水,达到脱氧目的。该脱氧剂的特点是活性高、不粉化、强度好。
     
    HM-1型催化剂
                HM-1型催化剂是属于PdAl2O3型,主要用于脱除氢气中的氧和氮、氩、氦等惰性气体加氢脱氧其反应原理是:当原料气通过催化剂时,气体中的氧杂质与氢气化合生成水,达到脱氧目的。该脱氧剂的特点是活性高、不粉化、强度好。
     技术性能与参数:
    催化反应器高径比:≥3;
    使用温度:常温(升温使用更佳);
    空速:2000~8000hr1
    颗粒度:∮3~5mm, 4-6 mm
    堆比重:0.75±0.1Kg/L
    原料气含氧量:≤3%;
    脱氧深度:≤0.5×10-6V/V
    使用寿命:≥3年。
     
           HM-1型催化剂用于氢中脱氧:
    HM-1型催化剂用于H2中脱氧, 脱氧机理为催化转化型,首次使用不需要进行活化处理,使用前用N2气将床层中的空气置换掉,即可直接投入使用。
    HM-1型催化剂用于其它惰性气体加氢除氧:
    HM-1型催化剂均匀填充在反应器中,首先用N2气将床层中空气置换掉,然后在常温下以100~300hr-1空速通入纯氢12小时左右,引发其活性,即可投入加氢脱氧使用(H2:O2的比例要大于2:1)。
    HM-1型催化剂已在冶金、化工、科研、电子等领域得到广泛应用,该催化剂脱氧性能优异,操作简单,使用方便,有着广泛应用前景。
    包装贮藏方式:塑料袋封装纸板或铁桶内,置于干燥处。
                                         HM—2型催化剂
          HM—2型催化剂(钯触媒)是贵金属-半导体体系,经过特殊工艺研制生产的高效脱氧催化剂。主要应用于氢气除氧和氮、氩、氦、一氧化碳、二氧化碳等加氢除氧。其作用原理是:当原料气通过催化剂时,气体中的氧杂质与氢气化合反应生成水,既达到脱氧目的。
    该催化剂具有催化脱氧活性高、净化度深、气体处理量大、适用温度压力范围广(650℃不烧灼)、无需活化和再生、强度高、不粉化、多年连续使用活性不衰等特点,尤其对H2S、SO2、CL2、NH3等毒物所具有的优良的抗中毒能力更是国内外脱氧催化剂所不及的。工业节能,使用安全,操作方便。
     使用条件及参数:
    催化反应器高径比:3~5
    10 使用温度:室温,(升温使用更佳);
    11 气体空速:≥5000hr-1
    12 工作压力:≤27Mpa;
    13 柱状颗粒:∮2×43×54×6mm
    14 机械强度:96N/粒;
    15 堆比重:(1.1±0.1)×103Kg/m3
    16 气源含氧量:≤3%;
    17 净化后残氧量:≤1ppm;
    18   使用寿命:≥3年。
     
    使用方法:
    19 将HM-2型催化剂均匀地装填于反应器中,用氮气将系统中空气排干净。
    20 通入待净化气体,即可投入使用。
    21 使用该催化剂,用户无需预处理、活化、再生,多年连续使用。
     
    包装贮藏方式:
    塑料袋封装铁桶内,每包装净重40公斤。置于干燥处
                    HM-3型催化剂
          HM-3型高效脱氧剂主要用于脱除氢气中微量氧,氮气或其他惰性气体中的微量氧。该脱氧剂具有双功能脱氧机理,既可以作为催化剂催化氢和氧之间的反映而脱氧,亦可作为脱氧剂直接脱氧。与同类脱氧剂相比,该脱氧剂具有脱氧容量大(≥8-25ml/g)、脱氧深度深(≤0.1×10-6V/V)、使用寿命长、性能稳定、操作性强的特点,其主要技术指标均已达到或超过现有国内外同类产品的先进水平。
    技术性能与参数:
             1、外观形状: 黑色球形;
     
    2、颗粒度: ∮2~2.5mm或∮2.5~3.5mm;
    3、堆密度:  1.0~1.20kg/L;
    4、机械强度:  ≥4kg/颗;
    5、应用气体:  氢气、氮气、或其他惰性气体;
    6、脱除杂质: 氧气;
    7、允许待净化气体中氧浓度:H2中脱氧:~2%;
     N2中加H2脱氧:~2%;N2中直接脱氧:~500×10-6V/V;
    8、使用空速:  2000~5000 h-1
    9、使用温度:  室温~150℃;
    10、耐热温度:450℃不烧结;
    11、活化再生温度: 120~350℃;
    12、脱氧容量: ≥8~25ml/g;
    13、脱氧深度: ≤0.1×10-6V/V;
    14、床层高径比: ≥3;
     
    应用领域:
    ﹡石油化工         ﹡冶金工业       ﹡金属有机合成
    ﹡半导体电子工业   ﹡气相色谱       ﹡超纯气体分析
    ﹡催化剂的研究     ﹡其他新技术领域
    包装贮藏方式:
        塑料袋封装铁桶内,每包装净重40公斤。置于干燥处。
     
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